在5G通信、新能源汽车、储能、人工智能飞速发展的今天，有一种关键材料始终扮演着"幕后英雄"的角色——它既是锂电池的"能量传导核心"，也是印刷电路板的"神经网络"，这便是电解铜箔。作为新能源与电子信息产业不可或缺的基础材料，电解铜箔的技术革新直接牵动着下游产品的性能升级。"薄如蝉翼"的材料如何撑起千亿产业生态？今天一文解锁电解铜箔的奥秘。

电解铜箔

工艺与特性的完美结合

Electrodeposited Copper Foil是电解铜箔英文全称，也被称为“ED铜箔”。其中“E”代表Electro-（电化学）、“D”代表Deposited（沉积）。

电解铜箔是通过电化学沉积工艺制成的超薄铜材料。将高纯度铜料溶解于硫酸溶液，形成高纯度硫酸铜电解液；随后电解液进入生箔机电解槽，以高精度金属辊筒为阴极，在直流电作用下，铜离子均匀"镀"在阴极辊表面，形成薄铜层；经过连续转动、酸洗、水洗、烘干、剥离等多道工序，最终收卷形成卷装原箔。

原箔产出后，还需经过针对性后处理：锂电铜箔仅需简单防氧化工序，而电子电路铜箔则要经过粗化、固化、表面合金处理等复杂工艺，再根据客户对品质、幅宽、重量的需求分切、检验、包装后才能出厂。

诺德股份电解铜箔工艺制造流程

电解铜箔的核心应用

渗透千行百业的关键材料

凭借导电性强、延展性高、化学性质稳定，以及原料丰富、加工成熟、成本可控的多重优势，电解铜箔成为了多个核心产业的"刚需材料"，堪称现代工业的"能量传导者"与"信号传递者"。

在新能源锂电领域，锂电铜箔是负极的核心组成部分，既充当活性材料的载体，又是电子收集与传导的集流体，在电池总成本中占比10%-13%。它的性能直接决定电池上限——越薄、表面状态越好，电池的能量密度、循环寿命和安全性就越高。如今新能源汽车、储能电池对续航和安全的极致追求，正推动锂电铜箔向更轻薄、更高性能方向突破。“极薄铜箔”已列入工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）》。

在电子电路领域，铜箔是印刷电路板（PCB）的"神经网络"，负责传输信号和分配电力。随着5G、人工智能、高端服务器对信号传输速度和稳定性要求的提升，铜箔的表面平整度、粗糙度等指标成为关键，成为电子信息产业升级的重要支撑。

此外，它还广泛应用于太阳能电池板的导电层，提升光电转换效率；在半导体封装领域，凭借优异的散热性和可靠性，成为金属基板的理想选择，全方位助力高端制造业发展。

电解铜箔分类指南

匹配不同应用场景

根据应用需求的差异，电解铜箔形成了多元化的分类体系，不同类型在技术指标和适用场景上各有侧重。

（一）按厚度划分：从常规到极薄的技术进阶

铜箔厚度常用微米（μm）或盎司（oz）计量（1盎司≈35μm），按厚度可分为五大类：极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6～12μm）、薄铜箔（12～18μm）、常规铜箔（18～70μm）和厚铜箔（＞70μm/2oz）。厚度越薄，生产技术难度越高，对工艺精度的要求也越严苛。

对锂电铜箔而言，轻薄化是核心发展方向——每减少1μm厚度，锂电池能量密度可提升约5%。目前5μm及以下极薄锂电铜箔在动力电池中的渗透率正逐步加大，成为新能源汽车续航升级的关键突破口。而在PCB领域，超薄铜箔能实现更精细的线路设计，完美适配高密度互连（HDI）板的需求，支撑电子产品向小型化、高性能化发展。

诺德股份是自主研发并生产电解铜箔的先行企业之一，深耕铜箔领域近四十年，业内率先研发及量产6μm、4.5μm、3.5μm、3μm等极薄锂电铜箔，并且是国内唯一一家兼具超薄（3-12μm）与超厚（3-14OZ）电解铜箔生产能力的企业。

诺德股份锂电铜箔产品

（二）按表面处理/轮廓划分：适配高频高速场景的性能优化

电子电路铜箔的主要技术发展趋势强调表面粗糙度、剥离强度、厚度、延伸率等性能指标，以降低信号损失，适应高性能、高密度的印刷电路板制造。铜箔表面粗糙度大，信号传输路径变长，信号处理速度变慢；铜箔表面粗糙度小，信号传输路径短，信号处理速度快。

表面状态直接影响铜箔的信号传输效率和结合力，按表面粗糙度从高到低，可分为标准轮廓（STD）、低轮廓（LP）、甚低轮廓（VLP）、超低轮廓（ULP/HVLP）四类。其中HVLP型铜箔表面极光滑（Rz<0.4μm），能有效减少高频信号的"趋肤效应"，避免信号衰减，成为5G基站、高端服务器等高频场景的首选。

此外，还有反转处理（RTF）铜箔，通过特殊工艺让光滑面变粗糙，适配更薄介质层的制造；以及单面处理、双面处理和红化、灰化、黑化等后处理类型，既保障了与基材的结合强度，又提升了产品的使用寿命。

诺德股份电子电路铜箔产品

（三）按纯度与成分划分：兼顾导电与特殊性能

纯度是影响铜箔导电性能的核心因素，主要分为纯铜箔和铜合金箔两类。绝大多数电子级铜箔为纯铜箔，纯度越高，导电性能越优异；铜合金箔则通过添加少量铬、锆、铍等元素，提升强度、硬度或耐热性，适用于特殊工况。

针对固态电池和高比例硅碳负极的特殊需求，诺德股份推出镀镍合金箔产品——在传统铜箔表面形成均匀致密的镀镍合金层，耐高温性能达200℃、48小时不变色，能有效抵抗硫化物和HF酸侵蚀；同时抗拉强度提升约10%，耐弯折性能提升25%以上，可精准匹配硅碳负极充放电过程中的体积变化；镀层厚度（双面0.08-0.20μm）还能按需定制，兼顾导电性与界面稳定性。

诺德股份产品-固态电池用镀镍合金箔

（四）前沿技术突破：电解铜箔的未来发展方向

为满足下一代电子产品和储能系统的更高要求，电解铜箔技术正朝着"高性能、多功能、绿色化"加速革新，纳米结构铜箔、复合涂层铜箔、复合铜箔成为三大核心创新方向。

1、纳米结构铜箔

通过在铜箔表面构建纳米分级结构，可显著提升铜箔的综合性能。这种新型铜箔能增加表面积和活性位点，促进锂离子均匀沉积，避免"锂枝晶"生长导致的电池短路风险；同时优化电极与活性物质的结合，降低接触电阻，让电池在高倍率充放电下仍保持优异的循环性能，为锂电池能量密度和安全性的双重提升提供可能。

2、复合涂层铜箔

通过表面涂覆石墨、碳纳米管等导电碳材料，能增强硅基负极与铜箔的结合力，减少接触电阻，还能保护铜箔免受电解液腐蚀——实验数据显示，采用涂炭铜箔的电池循环300次后，容量保持率比裸铜箔高出5.2%。

3、复合铜箔

以高分子薄膜为基材，通过物理气相沉积技术在其表面镀一层薄铜，重量较纯铜箔减轻50%以上，能大幅提升电池能量密度；更关键的是，当电池内部短路过热时，高分子基材会熔化收缩，像"保险丝"一样切断电流，显著提升电池安全性。

目前诺德股份已布局复合铜箔、复合铝箔、多孔复合铝箔等多种复合集流体产品，抢占技术制高点。

诺德股份作为中国电解铜箔行业的先行者和领军者，始终以技术创新为引擎，以客户需求为导向，持续推动产品迭代与产业升级。从3μm极薄锂电铜箔到适配AI算力服务器的HVLP高端铜箔，从传统集流体到复合集流体技术突破，诺德股份始终走在行业技术前沿。面向未来，公司将继续深耕锂电池能量密度与安全的核心痛点，通过技术优化与产品迭代，为5G通信、新能源汽车、储能系统、AI算力等战略性新兴产业提供高性能铜箔材料解决方案，推动新能源和电子信息产业高质量发展，为全球能源转型和数字经济发展贡献诺德力量。