两会聚焦AI、6G等前沿赛道，高端电子电路铜箔作为核心基础材料，是其落地的关键支撑。诺德股份攻坚高端电子电路铜箔技术，RTF3、HVLP4等核心产品正加速推进国产化替代与场景化应用，赋能万物智联新时代。

乘两会东风

看高端电子电路铜箔如何支撑AI与6G浪潮

当前，全国两会热议的“AI算力”“6G通信”“低空经济”“具身智能”等前沿产业，正为电子信息产业注入澎湃动能。这些技术的落地，高度依赖底层材料的性能突破，尤其对承载核心电路的高端印制电路板（PCB）与封装基板，提出了“高速、高频、高密度”的明确升级要求，而这一切都离不开前端关键基础材料——铜箔的同步迭代升级。

要在AI服务器、6G基站等设备中实现更优的信号传输品质，降低高速高频场景下的信号损耗，需要印制电路板具备更优异的导电性能。受“趋肤效应”影响，电流集中在导体表层流动，因此铜箔表面平滑度成为决定信号传输质量的核心因素，这也直接推动常规标准铜箔（HTE）逐步向低轮廓反转铜箔（RTF）、甚低轮廓铜箔（VLP）、超低轮廓铜箔（HVLP）迭代演进。

技术攻坚

揭秘诺德“鲁班实验室”

从普通铜箔升级到满足高端应用的RTF、HVLP铜箔，绝非简单的工艺改良，其核心制造难点在于对微观表面粗糙度（Rz值）的极致精准控制；同时需实现介电常数（Dk）和介电损耗角正切（Df）值双低，能与高频基材（如PTFE、碳氢树脂）匹配，降低电磁干扰，具备良好的高频兼容性。此外，还需同步确保铜箔拥有优异的抗剥离强度、高温抗氧化性、厚度均匀性，以应对高频高速、高密度互连场景下的可靠性挑战。

为攻克这些高端铜箔制造的技术壁垒，打破国外在高性能电子电路铜箔领域的技术垄断，诺德股份集结公司研发、生产等领域的精锐力量，招募国内外行业专家，重磅成立“鲁班实验室”。

该实验室由日本、韩国、中国台湾等地的电子电路铜箔行业资深专家领衔，组建了一支兼具国际视野与本土实践经验的顶尖研发团队，核心聚焦高端RTF3/4、HVLP4/5及载体铜箔的自主化研发与量产攻关。实验室不仅专注于自身技术突破，还深度联动行业头部客户，围绕下一代材料开展联合研发，实现技术研发与市场需求的精准对接，加速前沿技术的产业化落地。

实力全览

诺德股份高端电子电路铜箔产品矩阵

依托“鲁班实验室”的前沿技术攻关，诺德股份在高端电子电路铜箔领域取得一系列实质性技术成果，产品矩阵全面覆盖高端市场的多元化需求：

高端RTF3铜箔：产品抗剥离强度与海外标杆竞品持平、微观形貌一致，且表面粗糙度更低，高温抗氧化性能、电性能均达标，国产化替代放量在即。

VLP系列厚铜箔：产品厚度覆盖105-420μm宽广范围，拥有甚低的表面粗糙度（Rz≤4.2μm）与优异的抗剥离强度，同时具备出色的导热导电性能，电流承载能力突出，充分适配高功率、高散热场景及快充需求，可应用于工业机器人、具身智能设备等高阶PCB板制造，目前诺德股份VLP厚铜产品已与多家主流机器人企业开展合作验证，逐步推进场景化应用落地。

顶尖HVLP4铜箔：产品表面粗糙度Rz≤0.5μm，可实现目前铜箔品类中最低的信号传输损耗，同时拥有与海外标杆竞品同水平的介电常数（Dk值），充分满足客户对电性能的需求。目前该产品已向台系核心客户完成小批量送样，进入性能验证阶段，为后续规模化应用奠定基础。

3月24日-26日，国际电子电路（上海）展览会，诚邀您莅临现场，感受诺德股份高端电子电路铜箔的创新实力。