CPCA2026国际电子电路展今日于上海圆满闭幕。诺德股份携全系列高端电子电路铜箔产品重磅亮相，凭借丰富的产品矩阵、前沿的技术实力和完善的产业布局，全方位展现了公司作为高端铜箔领军企业的标杆风采。

展会现场

行业高景气与高人气同频共振

作为AI服务器、光模块、6G通信、卫星互联网、自动驾驶等领域的核心刚需材料，高端电子电路铜箔正迎来量价齐升的历史性机遇，行业景气度攀升至新高。

受限于技术壁垒高、核心设备交付周期长、工艺调试及客户认证流程复杂等因素，高端电子电路铜箔产能释放面临挑战。长江证券研报数据显示，2026-2028年，HVLP4铜箔的供需缺口预计将分别达到24%、40%和36%。

中国电子电路行业协会理事长杨之诚一行

莅临诺德股份展台交流指导

行业的火热态势与诺德股份展会现场的超高人气相互呼应。展会期间，诺德股份展位访客络绎不绝，直观印证了市场对诺德股份国产高端电子电路铜箔产品的高度认可。

展会期间，诺德股份成功开拓多家国内新客户，达成合作意向并确立小批量送样与验证计划；与既有合作的高频高速材料龙头企业进一步深化了技术交流，确定了定制化（如高延伸、高抗剥离强度）产品方案；同时，与来自印度、泰国、韩国、日本、法国等国的国际客户建立联系，开启全球市场合作新路径。

核心展品

全矩阵产品彰显技术硬实力

本次展会，诺德股份系统展示了面向AI服务器、高速光模块、5G/6G通信、先进封装等前沿领域的高端铜箔产品矩阵。

RTF系列铜箔

产品抗剥离强度与海外标杆竞品持平、微观形貌一致，且表面粗糙度更低，高温抗氧化性能、电性能均达标，目前RTF3已小批量出货，国产化替代放量在即。

HVLP系列铜箔

可实现表面粗糙度Rz≤0.5μm，最大限度地降低信号传输损耗，同时拥有与海外标杆竞品同等水平的介电常数（Dk值），充分满足客户对电性能的严苛需求。目前，诺德股份的HVLP4产品已向台系核心客户完成小批量送样，正进入性能验证阶段。

VLP厚铜箔

产品厚度覆盖105-420μm，具备出色的导热与导电性能，电流承载能力突出，可充分适配高功率、高散热场景及快充需求，应用于工业机器人、具身智能设备等高阶PCB板制造。目前，该系列产品已与多家主流机器人企业开展合作验证，逐步推进场景化应用落地。

载体可剥离极薄铜箔

具备HVLP级粗糙度（Rz≤0.4μm），同时拥有高剥离强度、载体易剥离等特点，为高端HDI板及芯片封装载板的微细线路加工难题提供了先进的材料解决方案。

高端锂电铜箔

此外，诺德股份亦展出3.5μm“优创”超薄锂电铜箔、固态电池用高耐腐蚀耐高温镀镍合金箔等前沿产品，充分展示公司在锂电铜箔领域的高端制造实力。

实力加持

多维度布局精准卡位上行周期

为把握确定性的行业机遇，诺德股份已构建了从人才技术、设备产能、到产业协同的全方位体系化竞争力。

诺德股份总裁陈郁弼

接受媒体采访

技术与人才

公司组建的“鲁班实验室”汇聚日韩台资深行业专家，团队深耕高端电子铜箔领域多年，已培育出一支从研发设计到生产制造的全流程专业队伍，为高端产品研发与量产筑牢人才与技术根基。

设备与供应链

公司实现国产化阴极辊技术突破，缓解核心设备“卡脖子”风险；并提前订购多台表面处理机设备，进行了高端电子铜箔产能放量的关键硬件储备。

协同与生态共建

公司坚持“技术先行+协同开发”核心策略，与下游头部客户开展联合研发与前置验证；通过优先突破台系等标杆客户，形成行业示范效应，快速切入全球高端供应链体系，深化产业链上下游协同联动。

产能与供应

公司2026年电子电路铜箔年产能达3万吨，并具备高端电子铜箔产线柔性切换的生产能力和厂房扩容空间，以保障弹性供应需求。

诺德股份荣获

最具影响力品牌奖

乘行业东风，展国产实力！未来，诺德股份将继续深化研发、加速高端产能释放、强化客户协同，全力担当高端电子电路铜箔国产替代推动者的角色，与产业链上下游伙伴携手共进，共赢智能算力新时代。