主要应用于FCBGA封装基板、Chiplet互联等先进封装场景，使高频PCB具备载板级精细线路能力，满足AI芯片高密度互联需求。

      诺德股份载体铜箔产品主打1.5–3μm超轻薄有效铜层，采用稳定性优异的“支撑铜箔+分离层+极薄铜箔”复合结构，实现工艺适配性与产品稳定性的双向优化。一方面依托支撑铜箔提供刚性支撑，改善超薄铜箔易变形、易破损的行业共性问题；另一方面通过精准调控分离层，平衡基材结合力度与剥离便捷性，工艺完成后可实现洁净无残留剥离。

      同时，产品兼具极低轮廓铜面特性，能有效削弱高频信号趋肤效应，降低高频传输插损，适配高端芯片高频高速的信号传输要求。