公司可提供3oz-14oz（厚度105μm-500μm）超低轮廓高温延展性厚铜箔（VLP-HTE-HF）,产品为片状，最大规格1295*1295mm，超低轮廓高温延展性厚铜不但具有等轴结晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理特性，同时具有高剥离强度、无铜粉转移、图形清晰的PCB制造性能，适用于内衬铜套，导电性超越，可替代铝基板基体；适用于电力、汽车等大功率电路用“大电流PCB”的制造。

       厚度与载流：规格覆盖3oz-14oz，低直流电阻支撑超高电流密度，显著降低AI硬件峰值功耗下的IRDrop与焦耳热。

       表面微观形貌：NE-VLP厚铜粗糙度Rz<5.1μm；NE-RTF厚铜在厚铜基底上仍可实现远优于传统HTE铜箔的低粗糙度表现，减少高频趋肤效应附加损耗。

       力学与可靠性：具备优异高温延伸率与抗拉强度，经288°C/10s漂锡测试无分层起泡问题，耐受多次无铅回流焊与长期热循环；厚铜锚栓结构可实现高抗剥离强度(常态≥0.5N/mm级)

       纯度与导电：铜纯度≥99.8%，搭配低磁性元素沉积技术，保障高导电与长期热稳定。