复合集流体（复合铜箔、复合铝箔）

复合集流体（复合铜箔/复合铝箔）是一种新型的电池集流体材料，可以带来电池安全性和能量密度的双重提升作用。具有高安全、高比容、长寿命、高兼容的优点。 2019年，诺德股份就已立项研发复合集流体（复合铜箔、复合铝箔），多方面取得重大突破。在研...

双面光电解铜箔3.5μm~8μm

双面光电解铜箔具有双面结构对称、金属密度接近铜理论密度、表面轮廓度极低、较高的延伸率与抗拉强度等特性；具有较高的延伸率与抗拉强度等特性。同时双面光电解铜箔作为锂电池的负极集流体，具有良好的耐冷热膨胀性能，可以明显地延长电池的寿命。可...

RTF 反转铜箔

反转铜箔为光面处理铜箔，具有较好的蚀刻性，有效缩减制程，速度提升并且快速微蚀，能提高印制电路板的良品率，主要应用在多层板、高频板。...

VLP超低轮廓铜箔

可提供超低粗糙度电解铜箔，与一般电解铜箔相比较，VLP铜箔的结晶更细腻，为等轴晶体，不含柱状晶体，且棱线平坦、表面粗化度为0.55微米，同时具有更好的尺寸稳定性、更高的硬度等特点。适用于高频高速材料，主要用于挠性电路板、高频线路板和...

LP低轮廓铜箔

主要用于多层印制线路板、高密度电路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小，而抗剥离强度等性能保持较高的水平，属于一类特殊的控制粗度的电解铜箔。与一般电解铜箔相比较，LP铜箔的结晶很细腻(...

HTE 高温延展电解铜箔

诺德股份研制了细晶粒、表面低粗糙度、高强度、高温高延展性铜箔，铜箔具有均匀细小的晶粒，有较高的延伸率，防止由热应力引起的裂纹，适合于多层板的内外层；表面粗糙度较低，有优良的蚀刻性，可用于高密度、薄型化。精细化的印刷电路板；抗拉强度非...

锂电子用多孔铜箔

诺德股份首次将PCB制程工艺使用到生产有孔的电解铜箔中，在厚度为6至15微米的原有锂电铜箔基础之上做二次深加工，铜箔质量更轻，柔软性更高，并且微孔铜箔与常规铜箔同口径电芯比较，其综合性能有明显提升。微孔铜箔制作锂电池可降低锂电池重量...

印制电路板用超厚电解铜箔

公司可提供3oz-14oz（厚度105μm-500μm）超低轮廓高温延展性厚铜箔（VLP-HTE-HF）,产品为片状，最大规格1295*1295mm，超低轮廓高温延展性厚铜不但具有等轴结晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良...