3－6 微米超薄铜箔

诺德股份是中国大陆第一家自研自产电解铜箔的企业，全球率先研发及量产6微米、4.5微米、3.5微米、3微米等极薄铜箔，主要用于新能源汽车动力电池和储能电池制造，3微米厚度就相当于人类发丝直径的1/23；让铜箔减薄，可以加大锂电池续航里程...

高抗拉强度、高延伸率铜箔

高抗拉强度，使其具有不起皱不断裂的涂布优点。公司产品抗拉强度可达600Mpa以上；高延伸率，避免了圆柱电池膨胀时出现断箔现象。...

镀镍合金箔

纯铜表面双面镀覆0.08-0.20μm镍合金层的新一代集流体产品，是硫化物固态电池、高硅负极应用场景理想的高耐腐、高耐热、长寿命集流体解决方案。耐腐蚀性能卓越：镍铜合金形成致密钝化膜。耐高温性能突出：200℃高温烘烤24小时无氧化变...

超厚电解铜箔

公司可提供3oz-14oz（厚度105μm-500μm）超低轮廓高温延展性厚铜箔（VLP-HTE-HF）,产品为片状，最大规格1295*1295mm，超低轮廓高温延展性厚铜不但具有等轴结晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良...

HTE 高温延展电解铜箔

诺德股份研制了细晶粒、表面低粗糙度、高强度、高温高延展性铜箔，铜箔具有均匀细小的晶粒，有较高的延伸率，防止由热应力引起的裂纹，适合于多层板的内外层；表面粗糙度较低，有优良的蚀刻性，可用于高密度、薄型化。精细化的印刷电路板；抗拉强度非常...

RTF 系列铜箔

NE-RTF系列主要应用于高频高速场景，如AI服务器、高速交换机主板及高端HDI板，满足高频信号传输对低粗糙度与低插损的需求。 特殊的反转处理工艺，粗糙度（Rz）显著降低至2.0μm以下，有效减少了信号传输中的“...

HVLP超低轮廓铜箔

公司可提供超低粗糙度电解铜箔，与一般电解铜箔相比较，HVLP铜箔的结晶更细腻，为等轴晶体，不含柱状晶体，且棱线平坦、表面粗化度为0.55微米，同时具有更好的尺寸稳定性、更高的硬度等特点。适用于高频高速材料，主要用于挠性电路板、高频线路...

载体铜箔

主要应用于FCBGA封装基板、Chiplet互联等先进封装场景，使高频PCB具备载板级精细线路能力，满足AI芯片高密度互联需求。 诺德股份载体铜箔产品主打1.5–3μm超轻薄有效铜层，采用稳定性优异的&ldquo...

多孔铜箔

诺德股份首次将PCB制程工艺使用到生产有孔的电解铜箔中，在厚度为6至15微米的原有锂电铜箔基础之上做二次深加工，铜箔质量更轻，柔软性更高，并且微孔铜箔与常规铜箔同口径电芯比较，其综合性能有明显提升。微孔铜箔制作锂电池可降低锂电池重量；...